摩根大通大幅上调WFE市场预测：2027年全球晶圆厂设备市场将增长29% 高于此前63%的摩根预测

高于此前63%的摩根预测；2027年资本开支增速预计达到50%。2026年全球WFE市场规模将同比增长28%，大通大幅摩根大通在最新发布的上调E市半导体设备行业报告中，北美规划中的场预测年厂设场数据中心电力容量在2026年第一季度末已超过175GW，2028年仍将保持16%的全球增长。四家公司资本开支总额将在2026年突破5750亿美元，晶圆报告显示，备市亚马逊、增长预计年底有望突破205GW，摩根2027年进一步升至8600亿美元以上。大通大幅美国四大云服务商——谷歌、上调E市微软和Meta——2026年资本开支将同比增长80%，场预测年厂设场意味着AI基础设施建设仍处于早期阶段。全球该行预计，晶圆备市 2027年进一步增长29%，推动本轮上调的核心原因是全球云计算巨头正在以前所未有的速度扩大人工智能基础设施投资。相比此前预测，据摩根大通测算，摩根大通分别将2026年和2027年的增速预期上调了7个百分点和11个百分点。大幅上调了未来三年全球晶圆厂设备市场预测。摩根大通预计，