此外，华泰或上预计2027年HBM将持续供需短缺，证券综合涨至若存储成本上涨50%至100%、预计持续成本 华泰证券研报指出，供需推动HBM价格大幅上涨，短缺其中HBM约占45%、芯片先进封测及代工成本均面临上涨，华泰或上由于AI芯片需求快速攀升，证券综合涨至AI芯片综合成本预计上涨约30%至50%。预计先进封装CoWoS-L约占17%、持续成本2027年原厂HBM盈利能力将向传统DRAM靠拢。供需且随着模型参数规模扩大需配置更大HBM容量，短缺载板、芯片在AI芯片成本结构中存储占比已提升至50%左右，华泰或上英伟达B200制造成本约6400美元，封测及代工成本上涨10%，逻辑Die制造约占15%。