摩根 更值得关注的士丹是，摩根士丹利在最新研报中预计，利年台积电正继续扩建先进封装产能，全球求全球CoWoS需求将从2025年的进封68.9万片升至2026年的139.4万片，面向Agentic AI的装需服务器CPU开始大量采用2.5D先进封装，意味着CoWoS的达万应用边界正在继续扩大。2027年全球CoWoS先进封装需求将达到269.4万片，成新摩根士丹利认为，引擎先进封装市场仍将维持近乎翻倍的摩根增长速度。面对旺盛需求，士丹摩根士丹利预计台积电2027年底CoWoS月产能将达到20万片，利年较2026年的全球求139.4万片增长93%。但AMD、进封高于此前预测的装需17万片。英伟达依然将是2027年CoWoS需求最大的客户，并在2027年进一步达到269.4万片。谷歌TPU和云厂商自研芯片将成为增量需求的重要来源。在经历2026年同比增长102%的扩张后，