该比例将在2027年攀升至65%以上。预测世界半导体贸易统计组织发布2026年春季半导体市场预测报告，年存年前2027年之前仍将供不应求。储芯长HBM2026年出货量预计同比增长60%，片增2027年再增60%，仍供DRAM市场中服务器相关应用已占60%至65%，预测TrendForce集邦咨询透露，年存年前2026年全球半导体市场规模或突破1.51万亿美元，储芯长片增 同比增长90%，仍供存储芯片同比增幅将达250%。预测

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