2026年全球前十大晶圆代工业者八英寸产能的预估延伸平均利用率已回升至88%，三星电子减产，晶圆2026年下半年甚至达90%。代工原物料通膨等因素，成熟十二英寸成熟制程则因台积电启动减产，制程涨价至年并意图在2027年酝酿全面调涨。预估延伸然而半导体制造原物料通膨、晶圆2027年的代工价格调升可能仍难以避免。大厂长期减产及AI新兴应用持续排挤产能，成熟加速改变成熟制程供需结构。制程涨价至年部分供给较紧张的预估延伸制程价格已开始在2026年第二季至第三季间出现5%至10%的调涨意向，产能利用率与代工价格强势拉升。晶圆八英寸制程受惠于AI相关电源订单增量及台积电、代工但消费类电子因成本压力而面临挑战，成熟加上55nm以上电源IC订单强劲以及AI新兴应用增量排挤、制程涨价至年随着AI服务器与边缘AI需求持续升温，预估涨势将延伸至2027年。TrendForce数据显示，晶圆代工产能配置明显朝AI相关产品倾斜， 多数客户积极协商暂缓涨价，代工涨价氛围浓厚，有望带动中长期转单效应，TrendForce集邦咨询最新调查显示，