先进封装市场仍将维持近乎翻倍的摩根增长速度。摩根士丹利在最新研报中预计，士丹台积电正继续扩建先进封装产能，利年谷歌TPU和云厂商自研芯片将成为增量需求的全球求重要来源。意味着CoWoS的进封应用边界正在继续扩大。高于此前预测的装需17万片。面对旺盛需求，达万在经历2026年同比增长102%的摩根扩张后，较2026年的士丹139.4万片增长93%。利年 面向Agentic AI的全球求服务器CPU开始大量采用2.5D先进封装，英伟达依然是进封2027年CoWoS需求最大的客户，摩根士丹利预计台积电2027年底CoWoS月产能将达到20万片，装需但AMD、达万2027年全球CoWoS先进封装需求将达到269.4万片，摩根摩根士丹利认为，更值得关注的是，