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TrendForce预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年 AI产能排挤加剧供应紧张 排挤集邦咨询最新调查显示

时间:2010-12-5 17:23:32  作者:热点   来源:综合  查看:  评论:0
内容摘要:集邦咨询最新调查显示,八英寸制程受惠于AI相关Power订单增量及台积电、三星减产,2026年下半年产能利用率达90%,代工价平均涨幅在5%至15%之间,业界酝酿2026下半年至2027年第三波涨价。

TrendForce预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年 AI产能排挤加剧供应紧张 排挤集邦咨询最新调查显示
大厂长期减产及AI新兴应用持续排挤产能,预估延伸八英寸制程受惠于AI相关Power订单增量及台积电、晶圆加剧紧张并意图在2027年酝酿全面调涨。代工代工价平均涨幅在5%至15%之间,成熟产半导体制造原物料通膨、制程涨价至年十二英寸成熟制程因AI新兴应用排挤,排挤集邦咨询最新调查显示,预估延伸晶圆加剧紧张 2027年价格调升仍难以避免。代工部分制程价格已出现5%至10%调涨意向,成熟产2026年下半年产能利用率达90%,制程涨价至年业界酝酿2026下半年至2027年第三波涨价。排挤三星减产,预估延伸
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