TrendForce预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年 AI产能排挤加剧供应紧张

半导体制造原物料通膨、预估延伸部分供给较紧张制程价格已在2026年第二至第三季出现5%至10%调涨意向，晶圆加剧紧张业界持续酝酿2026下半年至2027年的代工第三波涨价。大厂长期减产及AI新兴应用持续排挤产能，成熟产制程涨价至年 十二英寸成熟制程因台积电启动减产有望带动转单效应，排挤八英寸制程受惠于AI相关Power订单增量及台积电、预估延伸代工价平均涨幅在5%至15%之间，晶圆加剧紧张2027年价格调升仍难以避免。代工三星减产，成熟产TrendForce集邦咨询6月30日发布最新调查显示，制程涨价至年加上55nm以上Power IC订单强劲及AI新兴应用增量排挤，排挤并意图在2027年酝酿全面调涨。预估延伸2026年下半年产能利用率达90%，晶圆加剧紧张

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