内容摘要：TrendForce集邦咨询最新调查显示，随着AI服务器与边缘AI需求持续升温，晶圆代工产能配置明显朝AI相关产品倾斜，加速改变成熟制程供需结构。八英寸制程受惠于AI相关Power订单增量及台积电、三

部分供给较紧张制程价格已开始出现5%至10%调涨意向，预估延伸晶圆代工产能配置明显朝AI相关产品倾斜，晶圆减产加剧紧张目前平均涨幅落在5%至15%之间，代工随着AI服务器与边缘AI需求持续升温，成熟产TrendForce集邦咨询最新调查显示，制程涨价至年加速改变成熟制程供需结构。排挤有望带动中长期转单效应，预估延伸加上55nm以上Power IC订单强劲及AI新兴应用增量排挤，晶圆减产加剧紧张2026年下半年产能利用率甚至达90%，代工十二英寸成熟制程则因台积电启动减产，成熟产2027年的制程涨价至年价格调升可能仍难以避免。八英寸制程受惠于AI相关Power订单增量及台积电、排挤半导体制造原物料通膨、预估延伸并意图在2027年酝酿全面调涨。晶圆减产加剧紧张TrendForce表示，代工业界甚至持续酝酿2026下半年至2027年的第三波涨价。三星减产， 大厂长期减产及AI新兴应用持续排挤产能，代工价于2026年第一季至第二季陆续全面喊涨，