同比增长90%，预测应求2026年出货量预计同比增长60%，年存M年由于HBM消耗晶圆用量约为DDR5的储芯4至5倍，HBM作为AI服务器核心算力底座，片增TrendForce集邦咨询指出，幅达2027年之前市场仍将供不应求。前仍世界半导体贸易统计组织发布的预测应求2026年春季半导体市场预测报告显示，年存M年 存储芯片同比增幅将达250%，储芯规模突破8000亿美元。片增2027年再增60%，幅达DRAM市场中服务器相关应用已占60%至65%，前仍该比例将在2027年攀升至65%以上。预测应求2026年全球半导体市场规模或突破1.51万亿美元，年存M年