Vera与Venice都将成为台积电先进封装产能的摩根重要需求来源。报告指出，士丹显示AI与服务器市场的利预CPU竞争快速升温。摩根士丹利报告指出，计年U竞AMD下一代EPYC平台Venice可望2027年放量至675万颗，货量达万 年增约40%，颗超预期2027年台积电每月晶圆产能可望上看约20万片。越英超越NVIDIA Vera CPU预估的伟达温575万颗，NVIDIA 2027年CoWoS-L用量可达约91万单位，争升