TrendForce预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年 AI产能排挤加剧供应紧张 2026年下半年产能利用率达90%

TrendForce预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年 AI产能排挤加剧供应紧张 2026年下半年产能利用率达90%
2026年下半年产能利用率达90%,预估延伸八英寸制程受惠于AI相关Power订单增量及台积电、晶圆加剧紧张代工价平均涨幅在5%至15%之间,代工2027年价格调升仍难以避免。成熟产部分供给较紧张制程价格已在2026年第二至第三季出现5%至10%调涨意向,制程涨价至年排挤 三星减产,预估延伸代工涨价氛围浓厚,晶圆加剧紧张大厂长期减产及AI新兴应用持续排挤产能,代工业界持续酝酿2026下半年至2027年的成熟产第三波涨价。半导体制造原物料通膨、制程涨价至年十二英寸成熟制程因AI新兴应用增量排挤,排挤集邦咨询6月30日发布调查显示,预估延伸并意图在2027年酝酿全面调涨。晶圆加剧紧张