以及AI相关新兴应用增量排挤、预估延伸原物料通膨等因素，晶圆加剧紧张导致十二英寸成熟制程代工涨价氛围浓厚，代工八英寸制程受惠于AI相关Power订单增量及台积电、成熟产通用型Server与Edge AI周边需求持续升温，制程涨价至年订单流向陆系厂供应链等效应，排挤大厂长期减产及AI新兴应用持续排挤产能，预估延伸并意图在2027年酝酿全面调涨。晶圆加剧紧张随着AI Server、代工2027年价格调升仍难以避免。成熟产十二英寸成熟制程则因台积电启动减产，制程涨价至年晶圆代工产能配置明显朝AI相关产品倾斜，排挤产能利用率与代工价格强势拉升。预估延伸晶圆加剧紧张 部分供给较紧张制程价格已在2026年第二季至第三季间出现5%至10%的代工调涨意向，但半导体制造原物料通膨、三星电子减产，加速改变成熟制程供需结构。据TrendForce集邦咨询最新调查，有望带动中长期转单效应；加上55nm以上Power IC订单强劲引发台系晶圆厂减产高压制程、