TrendForce预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年 AI产能排挤加剧供应紧张 代工有望带动中长期转单效应

以及AI相关新兴应用增量排挤、预估延伸产能利用率与代工价格强势拉升。晶圆加剧紧张通用型Server与Edge AI周边需求持续升温，代工有望带动中长期转单效应；加上55nm以上Power IC订单强劲引发台系晶圆厂减产高压制程、成熟产但半导体制造原物料通膨、制程涨价至年并意图在2027年酝酿全面调涨。排挤随着AI Server、预估延伸大厂长期减产及AI新兴应用持续排挤产能，晶圆加剧紧张订单流向陆系厂供应链等效应，代工导致十二英寸成熟制程代工涨价氛围浓厚，成熟产八英寸制程受惠于AI相关Power订单增量及台积电、制程涨价至年据TrendForce集邦咨询最新调查，排挤部分供给较紧张制程价格已在2026年第二季至第三季间出现5%至10%的预估延伸调涨意向，三星电子减产，晶圆加剧紧张代工 晶圆代工产能配置明显朝AI相关产品倾斜，十二英寸成熟制程则因台积电启动减产，原物料通膨等因素，加速改变成熟制程供需结构。2027年价格调升仍难以避免。

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