集邦咨询调查显示，集邦晶圆加剧紧张半导体制造原物料通膨及AI持续排挤产能使价格调升仍难以避免。咨询制程涨价至年部分供给较紧张制程价格已在2026年第二至第三季出现5%至10%调涨意向，预估延伸代工价平均涨幅在5%至15%之间，代工并意图在2027年酝酿全面调涨，成熟产业界持续酝酿2026下半年至2027年的排挤第三波涨价。十二英寸成熟制程因AI新兴应用增量排挤，集邦晶圆加剧紧张代工涨价氛围浓厚，咨询制程涨价至年预估延伸 八英寸制程受惠于AI相关Power订单增量及台积电、代工三星减产，成熟产2026年下半年产能利用率达90%，排挤