当这波“增速悬崖”兑现，摩根摩根大通最新报告根据彭博汇总分析师一致预期指出，大通整个半导体产业链将面临订单下修压力，警告降至美国五大科技巨头合并资本支出2026年预计达7581亿美元（+100%），算速但2027年预计仅增至9250亿美元，力支增速骤降至22%，出增从骤2%和1%。或引2028至2030年更滑落至7%、爆行摩根大通警告，业修高涨的摩根芯片股估值恐难幸免。大通