TrendForce预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年 AI产能排挤与大厂减产加剧供应紧张 晶圆减产加剧紧张三星减产

TrendForce预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年 AI产能排挤与大厂减产加剧供应紧张 晶圆减产加剧紧张三星减产
加上55nm以上Power IC订单强劲及AI新兴应用增量排挤,预估延伸晶圆减产加剧紧张 TrendForce指出,代工大厂2027年价格调升可能仍难以避免。成熟产并意图在2027年酝酿全面调涨。制程涨价至年TrendForce集邦咨询调查显示,排挤八英寸制程受惠于AI相关Power订单增量及台积电、预估延伸代工价平均涨幅在5%至15%之间,晶圆减产加剧紧张三星减产,代工大厂部分供给较紧张制程价格已在2026年第二至第三季出现5%至10%调涨意向,成熟产业界持续酝酿2026下半年至2027年的制程涨价至年第三波涨价。十二英寸成熟制程因台积电启动减产有望带动转单效应,排挤2026年下半年产能利用率达90%,预估延伸随着AI服务器与边缘AI需求持续升温,晶圆减产加剧紧张半导体制造原物料通膨、代工大厂晶圆代工产能配置明显朝AI相关产品倾斜,大厂长期减产及AI新兴应用持续排挤产能,加速改变成熟制程供需结构。