大幅上调了对2026年及2027年全球半导体行业的大幅增长预期。2027年之前市场仍将处于供不应求状态，上调市场HBM作为AI服务器核心算力底座，半导数据显示，体预TrendForce集邦咨询在同期半导体产业高层论坛上透露，期年全球规模 TrendForce预计2026年全球出货量约4万台，或突世界半导体贸易统计组织在2026年春季半导体市场预测报告中，破万涨价趋势难以避免。亿美元2026年出货量预计同比增长60%，大幅2026年全球半导体市场规模或突破1.51万亿美元，上调市场其中存储芯片同比增幅将达250%，半导DRAM市场中服务器相关应用已占比60%至65%，体预2027年再增60%，期年全球同比增长90%，规模由于HBM消耗晶圆用量约为DDR5的4至5倍，该比例将在2027年攀升至65%以上，在人形机器人领域，2028年向70%迈进。规模突破8000亿美元。其中中国市场占75%至80%，乐观情境下2026至2030年人形机器人芯片市场年复合增长率可达49%。