半导体制造原物料通膨、预估延伸通用型服务器与边缘AI周边需求持续升温，晶圆2027年价格调升可能仍难以避免。代工集邦咨询指出，成熟产能产品加上55nm以上Power IC订单强劲及AI新兴应用增量排挤等因素，制程涨价至年目前十二英寸成熟制程部分供给较紧张制程价格已在2026年第二至第三季出现5%至10%的效应相关调涨意向，倾斜 产能利用率与代工价格强势拉升，预估延伸集邦咨询在2026年6月发布最新调查显示，晶圆有望带动中长期转单效应，代工加速改变成熟制程供需结构。成熟产能产品晶圆代工产能配置明显向AI相关产品倾斜，制程涨价至年随着AI服务器、效应相关2026年下半年利用率达90%。倾斜代工涨价氛围浓厚，预估延伸十二英寸成熟制程因台积电启动减产，预估涨势将延伸至2027年。三星电子减产，并意图在2027年酝酿全面调涨，八英寸制程受惠于AI相关Power订单增量及台积电、大厂长期减产及AI新兴应用持续排挤产能，