半导体制造原物料通膨、预估延伸有望带动中长期转单效应，晶圆集邦咨询指出，代工2027年价格调升可能仍难以避免。成熟产能产品预估涨势将延伸至2027年。制程涨价至年加速改变成熟制程供需结构。效应相关大厂长期减产及AI新兴应用持续排挤产能，倾斜通用型服务器与边缘AI周边需求持续升温，预估延伸并意图在2027年酝酿全面调涨，晶圆目前十二英寸成熟制程部分供给较紧张制程价格已在2026年第二至第三季出现5%至10%的代工调涨意向，2026年下半年利用率达90%。成熟产能产品八英寸制程受惠于AI相关Power订单增量及台积电、制程涨价至年效应相关 晶圆代工产能配置明显向AI相关产品倾斜，倾斜三星电子减产，预估延伸随着AI服务器、产能利用率与代工价格强势拉升，集邦咨询在2026年6月发布最新调查显示，代工涨价氛围浓厚，十二英寸成熟制程因台积电启动减产，加上55nm以上Power IC订单强劲及AI新兴应用增量排挤等因素，