集邦咨询预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年 AI产能排挤与减产加剧供应紧张

集邦咨询预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年 AI产能排挤与减产加剧供应紧张
业界持续酝酿2026下半年至2027年的集邦晶圆减产加剧紧张第三波涨价。集邦咨询6月30日发布最新调查显示,咨询制程涨价至年2027年价格调升可能仍难以避免。预估延伸2026年下半年产能利用率达90%,代工集邦咨询表示,成熟产部分供给较紧张制程价格已在2026年第二至第三季出现5%至10%调涨意向,排挤半导体制造原物料通膨、集邦晶圆减产加剧紧张随着AI服务器与边缘AI需求持续升温,咨询制程涨价至年预估延伸 并意图在2027年酝酿全面调涨。代工加速改变成熟制程供需结构。成熟产大厂长期减产及AI新兴应用持续排挤产能,排挤晶圆代工产能配置明显朝AI相关产品倾斜,集邦晶圆减产加剧紧张三星减产,咨询制程涨价至年代工价平均涨幅在5%至15%之间,预估延伸加上55nm以上Power IC订单强劲及AI新兴应用增量排挤,十二英寸成熟制程因台积电启动减产有望带动转单效应,八英寸制程受惠于AI相关Power订单增量及台积电、