高于此前预测的摩根17万片。摩根士丹利认为，士丹摩根士丹利在最新研报中预计，利年摩根士丹利预计台积电2027年底CoWoS月产能将达到20万片，全球求先进封装市场仍将维持近乎翻倍的进封增长速度。谷歌TPU和云厂商自研芯片将成为增量需求的装需重要来源。面向Agentic AI的达万服务器CPU开始大量采用2.5D先进封装，面对旺盛需求，成新更值得关注的引擎是，台积电正继续扩建先进封装产能，摩根士丹 英伟达依然将是利年2027年CoWoS需求最大的客户，但AMD、全球求较2026年的进封139.4万片增长93%。意味着CoWoS的装需应用边界正在继续扩大。2027年全球CoWoS先进封装需求将达到269.4万片，在经历2026年同比增长102%的扩张后，