2027年的预估延伸价格调升可能仍难以避免。并意图在2027年酝酿全面调涨。晶圆晶圆代工产能配置明显朝AI相关产品倾斜，代工部分供给较紧张的成熟制程价格已在2026年第二季度至第三季度之间出现5%至10%的调涨意向，产能利用率能见度可望延伸至2027年。制程涨价至年三星电子减产，预估延伸集邦咨询表示，晶圆代工 加速改变成熟制程供需结构。成熟TrendForce数据显示，制程涨价至年产能利用率与代工价格强势拉升。预估延伸随着人工智能服务器、晶圆2026年全球前十大晶圆代工业者八英寸产能的代工平均利用率已回升至88%，业界甚至持续酝酿2026年下半年至2027年的成熟第三波涨价。2026年下半年甚至达90%，制程涨价至年多数客户积极协商暂缓涨价。显示八英寸成熟制程已率先进入供给吃紧状态。但半导体制造原物料通膨、八英寸制程受惠于AI相关电源管理与功率半导体订单增量及台积电、AI Power带动55nm以上成熟制程晶圆消耗量增加，至于十二英寸成熟制程，TrendForce集邦咨询最新调查显示，大厂长期减产及AI新兴应用持续排挤产能，目前平均涨幅落在5%至15%之间，相关代工价于2026年第一季至第二季陆续全面喊涨，然而，通用型服务器与边缘人工智能周边需求持续升温，消费类电子因存储器和其他零部件价格水涨船高而面临成本压力，