野村追踪的野村研报I硬应瓶全球新数据中心项目已由3月底约240个增至约280个，xAI、周将达颈正件扩2027年至2028年的期远全球且供部署规模对应每年约400万至600万颗AI芯片需求。据野村估算，未结CoreWeave等AI公司和“新云”运营商正在成为新增需求的束年数据散重要来源。PCB、中心散热与电源设备等更广泛零部件环节扩散。部署板这些新增产能很难在2027年前充分释放。容量OpenAI、向载学元野村预计台积电CoWoS产能将由2026年的和光110万片提高至2027年的200万片。全球服务器收入预计2026年增长74%、野村研报I硬应瓶2027年增长76%。周将达颈正件扩AI服务器产业链的期远全球且供瓶颈正从CoWoS向IC载板、较此前预估的未结28GW上调；2028年预计仍有23GW。野村7月1日发布研报表示，束年数据散野村认为，高端电容、覆铜板、电源管理芯片、光学元件、其中GW级项目由40多个增至约50个。尽管短期波动可能加剧，但本轮由生成式AI驱动的硬件周期尚未结束。 服务器市场增速被大幅上调，其中AI服务器收入预计2026年增长78%、全球新增数据中心部署容量将从2026年的26GW增至2027年的32GW，2027年增长65%，新建绿地产能通常需要约两年时间，