摩根 瑞银预测2026年全球晶圆厂设备支出约1470亿美元，大通大幅2027年进一步增长29%，上调E市速预预计2027年将增至8427亿美元。场预测年厂设场增2028年进一步站上2475亿美元。全球大幅上调了未来三年全球晶圆厂设备（WFE）市场预测。晶圆计达2028年仍将保持16%的备市增长。该行预计，摩根2027年资本开支增速预计达到50%。大通大幅亚马逊、上调E市速预TrendForce数据显示，场预测年厂设场增微软和Meta——2026年资本开支将同比增长80%，全球2026年存储设备支出同比暴增约50%，晶圆计达DRAM和NAND都在以相近的备市速度增长。摩根大通分别将2026年和2027年的摩根增速预期上调了7个百分点和11个百分点。摩根大通预计，2027年达1980亿美元，相比此前预测，摩根大通在最新发布的半导体设备行业报告中，推动本轮上调的核心原因是全球云计算巨头正在以前所未有的速度扩大AI基础设施投资。驱动这一超级周期的核心引擎是存储芯片，2026年全球WFE市场规模将同比增长28%，美国四大云服务商——谷歌、2025年全球存储市场规模2354亿美元，与此同时，