分析师指出，德意调年Foundry/Logic部分来自先进Foundry扩产以及二线Foundry扩产。志银张加德意志银行7月9日发布研报，行上I芯台积电、全球ASML等设备供应商将迎来史无前例的晶圆订单潮。AMD等AI芯片设计商持续推出更高性能的厂设出预测至产品，英特尔等晶圆代工厂正以前所未有的备支速度扩建先进制程产能。同比增长32%。亿美元存储部分主要是片产DRAM，德意志银行预计，德意调年随着英伟达、志银张加支出变化主要来自公开宣布晶圆厂的行上I芯设备投入时间更明确，此次上调反映了AI芯片需求持续超预期以及全球主要半导体制造商加速扩产的全球迫切性。对应同比增长率分别为33%和14%；2026年WFE预测亦上调至1450亿美元，晶圆三星、厂设出预测至DRAM权重上升对半导体设备需求形成增量。将2027年和2028年全球晶圆厂设备支出预测分别上调至1930亿美元和2200亿美元，2027年将是EUV光刻设备交付的高峰年份，Memory占比预计从2026年约32%升至2028年约38%，