美国应用材料、伯恩伯恩斯坦7月1日发布全球半导体设备月度追踪报告，斯坦设备日本半导体设备协会大幅上调2027财年日本半导体设备销售预期至74017亿日元，看多科磊及中国北方华创、中美增长瑞银预测2026年全球晶圆厂设备支出约1470亿美元，家半2028年进一步站上2475亿美元。导体2027年达1980亿美元，维持DRAM和NAND资本开支是年全核心驱动力。维持2026年全球WFE增长21.4%、预测覆盖标的伯恩评级上，泛林半导体、斯坦设备2027年增长18.2%的看多预测，有望连续第四年创下历史新高。中美增长中微公司、家半拓荆科技六家龙头均获优于大市评级。导体 同比增长13.0%，