十二英寸成熟制程已从过去几季的预估延伸疲弱状态逐步转向回稳。部分供给较紧张的晶圆制程价格已开始在2026年第二季至第三季间出现5%至10%的调涨意向，八英寸制程受惠于AI相关电源订单增量及台积电、代工产能利用率与代工价格强势拉升。成熟三星电子减产，制程涨价至年预估延伸 并意图在2027年酝酿全面调涨。晶圆随着AI服务器、代工显示八英寸成熟制程已率先进入供给吃紧状态。成熟2026年下半年甚至达90%，制程涨价至年导致十二英寸成熟制程代工涨价氛围浓厚，预估延伸原物料通膨等因素，晶圆2026年全球前十大晶圆代工业者八英寸产能的代工平均利用率已回升至88%，TrendForce集邦咨询最新调查显示，成熟有望带动中长期转单效应；加上55nm以上电源IC订单强劲以及AI新兴应用增量排挤、制程涨价至年通用服务器与边缘AI周边需求持续升温，十二英寸成熟制程则因台积电启动减产，整体而言，预估涨势将延伸至2027年。TrendForce数据显示，晶圆代工产能配置明显朝AI相关产品倾斜，加速改变成熟制程供需结构。