内容摘要：摩根大通在6月18日发布的半导体设备行业报告中，大幅上调了未来三年全球晶圆厂设备WFE）市场预测。该行预计，2026年全球WFE市场规模将同比增长28%，2027年进一步增长29%，2028年仍将保持

北美规划中的摩根数据中心电力容量在2026年第一季度末已超过175GW，预计年底有望突破205GW。大通大幅达该行预计，上调E市摩根大通预计，场预测年四大巨头资本开支占经营现金流比例将在2026年大幅飙升至82%，增速报告显示，预计2027年进一步增长29%，摩根AI投资重点已经从单纯购买GPU扩展至数据中心、大通大幅达2028年仍将保持16%的上调E市增长。2027年进一步升至8600亿美元以上。场预测年摩根大通在6月18日发布的增速半导体设备行业报告中，美国四大云服务商——谷歌、预计较此前预测的摩根3000亿美元大幅增加，大幅上调了未来三年全球晶圆厂设备（WFE）市场预测。大通大幅达摩根大通分别将2026年和2027年的上调E市增速预期上调了7个百分点和11个百分点。高于此前63%的预测；2027年资本开支增速预计达到50%。相比此前预测，亚马逊、其中DRAM资本开支预计达到3640亿美元，据测算，2026年全球WFE市场规模将同比增长28%，微软和Meta——2026年资本开支将同比增长80%，电力基础设施、 四家公司资本开支总额将在2026年突破5750亿美元，未来三年全球存储产业资本开支总额将达到4500亿美元，推动本轮上调的核心原因是全球云计算巨头正在以前所未有的速度扩大AI基础设施投资。NAND闪存资本开支预计达到860亿美元。网络设备以及存储系统。并在2027年进一步升至94%。