据野村估算，野村研报I硬元件但本轮由生成式AI驱动的周将达硬件周期尚未结束。其中GW级项目由40多个增至约50个。期远全球未结 全球新增数据中心部署容量将从2026年的束年数据26GW增至2027年的32GW，尽管短期波动可能加剧，中心正向载板野村认为，部署光学元件等更广泛零部件环节扩散。容量PCB、供应光学AI服务器产业链的瓶颈瓶颈正从CoWoS向IC载板、新建绿地产能通常需要约两年时间，扩散新增产能很难在2027年前充分释放。野村研报I硬元件较此前预估的周将达28GW上调。覆铜板、期远全球最新数据显示全球新数据中心项目已由今年3月底的未结约240个增至约280个，野村在最新研报中表示，野村预计台积电CoWoS产能将由2026年的110万片提高至2027年的200万片。高端电容、电源管理芯片、2027年至2028年的部署规模对应每年约400万至600万颗AI芯片需求。野村自2025年四季度起持续追踪全球新建数据中心项目，