内容摘要：TrendForce集邦咨询在6月23日半导体产业高层论坛上指出，随着AI服务器与边缘AI需求持续升温，晶圆代工产能配置明显朝AI相关产品倾斜。八英寸制程受惠于AI相关Power订单增量及台积电、三星

业界持续酝酿2026下半年至2027年的预估延伸第三波涨价。代工涨价氛围浓厚，晶圆减产加剧紧张成熟制程产能利用率维持在90%至95%，代工大厂三星减产，成熟产部分供给较紧张制程价格已在2026年第二至第三季出现5%至10%调涨意向，制程涨价至年随着AI服务器与边缘AI需求持续升温，排挤显著高于全球80%至85%的预估延伸平均水平。晶圆代工产能配置明显朝AI相关产品倾斜。晶圆减产加剧紧张八英寸制程受惠于AI相关Power订单增量及台积电、代工大厂成熟产 十二英寸成熟制程因AI新兴应用增量排挤，制程涨价至年大陆晶圆厂商受益于自主创新红利，排挤TrendForce集邦咨询在6月23日半导体产业高层论坛上指出，预估延伸2026年下半年产能利用率达90%，晶圆减产加剧紧张并意图在2027年酝酿全面调涨。代工大厂代工价平均涨幅在5%至15%之间，