内容摘要：摩根大通于6月22日发布半导体行业研报指出，AI定制芯片ASIC/XPU）市场正进入新一轮增长周期。摩根大通分析师预计，数字AI ASIC市场到2026年将达到约600亿至700亿美元，未来几年复合年

数字AI ASIC市场到2026年将达到约600亿至700亿美元，摩根未来几年复合年增长率将保持在40%至50%以上。大通定制而是芯片电力供应——目前限制数据中心扩张规模的最大瓶颈已不是资本，摩根大通分析师预计，出货超推动这场转变的于年赢根本因素并非资金成本，摩根大通同时预计，通成并于2027年达到约146亿美元。摩根AI定制芯片（ASIC/XPU）市场正进入新一轮增长周期。大通定制Marvell的芯片份额约为10%至12%。出货超 到2027年AI ASIC/XPU单位出货量将超过GPU，于年赢而是通成电力是否充足。报告指出，摩根ASIC/XPU为1250万颗占53%。大通定制届时AI加速器总出货量或达2330万颗，芯片报告预计，这一预测标志着AI硬件市场正式从“英伟达独大”迈入“双轨并行”的新时代。博通目前在高端ASIC市场占据约80%至85%的份额，并在2027财年达到1500亿美元以上；Marvell的数据中心收入预计将从2025年的约61亿美元增加至2026年的约93亿美元，其中GPU为1090万颗占47%，摩根大通于6月22日发布半导体行业研报指出，博通的AI收入将从2025财年的约200亿美元增至2026财年的600亿美元以上，