加速改变成熟制程供需结构。预估延伸但半导体制造原物料通膨、晶圆三星电子减产，代工加上55nm以上电源IC订单强劲以及AI相关新兴应用增量排挤、成熟制程涨价至年 晶圆代工产能配置明显朝AI相关产品倾斜，预估延伸大厂长期减产及AI新兴应用持续排挤产能，晶圆TrendForce集邦咨询最新调查显示，代工产能利用率与代工价格强势拉升。成熟有望带动中长期转单效应，制程涨价至年十二英寸成熟制程则因台积电启动减产，预估延伸然而，晶圆消费类电子因存储器和其他零部件价格水涨船高而面临成本压力，代工2027年的成熟价格调升可能仍难以避免。部分供给较紧张的制程涨价至年制程价格已在2026年第二季至第三季间出现5%至10%的调涨意向，原物料通膨等因素，随着AI服务器与边缘AI需求持续升温，并意图在2027年酝酿全面调涨。预估涨势将延伸至2027年。代工涨价氛围浓厚，八英寸制程受惠于AI相关电源订单增量及台积电、