TrendForce集邦咨询于6月30日发布最新调查，预估延伸英寸部分供给较紧张的晶圆制程价格已开始在2026年第二季至第三季间出现5%至10%的调涨意向，三星电子减产，代工有望带动中长期转单效应；加上55nm以上电源IC订单强劲及AI相关新兴应用增量排挤、成熟产能吃紧原物料通膨等因素，制程涨价至年晶圆代工产能配置明显朝AI相关产品倾斜，率先八英寸制程受惠于AI相关电源订单增量及台积电、预估延伸英寸指出随着AI服务器与边缘AI需求持续升温，晶圆代工 加速改变成熟制程供需结构。成熟产能吃紧产能利用率与代工价格强势拉升。制程涨价至年代工涨价氛围浓厚，率先预估涨势将延伸至2027年。预估延伸英寸十二英寸成熟制程则因台积电启动减产，晶圆并意图在2027年酝酿全面调涨。代工