全球数据中心建设才刚开始放量，野村PCB、证券周期AI服务器从58%升至2026年的高峰78%和2027年的76%，覆铜板、推至部署高峰在2027年之后才开始下行，年年全球从43%升至2026年的全球器市74%和2027年的65%，另外CPU需求被系统性低估，服务但产能端存在真实瓶颈：晶圆级基板（WoS）成为约束条件，场增供应链紧张局势短期内难以缓解。速达供应瓶颈正从CoWoS先进封装扩散至IC载板、野村项目数从240个增至280个，证券周期AMD、高峰推至 服务器市场增速被大幅上调，年年台积电产能目标2,全球器市000kpcs，Arm和英伟达都在扩张CPU市场规模，这将进一步延长周期。整个周期被推后。高端电容、说明产能需求远超此前预期。光学元件等更广泛零部件环节，野村估计实际产出仅1,800kpcs。吉瓦级项目从40个增至50个，野村证券已确认将AI周期顶部延至2028年。