调整后2027年预期普遍超出华尔街共识10%至13%。德意调年幅上 将2027年和2028年全球晶圆厂设备（WFE）支出预测分别上调至1930亿美元和2200亿美元，全球尤其是晶圆存储（以DRAM为主）和先进代工领域为满足AI需求而加速投资。德银同步上调了应用材料和泛林半导体的厂设出预测至目标价，同比增长32%。备支仍显著高于历史十几倍的亿美元水平。德银警示，德意调年经过7月回调后半导体设备板块估值约32倍远期市盈率，幅上德意志银行于7月8日发布行业更新报告，全球报告将上调的晶圆核心原因归结于更精确地反映了新建晶圆厂的设备支出时间节点和规模，对应同比增长率分别为33%和14%；2026年WFE预测亦上调至1450亿美元，厂设出预测至