加速改变成熟制程供需结构。预估延伸八英寸制程受惠于AI相关Power订单增量及台积电、晶圆加剧紧张业界持续酝酿2026下半年至2027年的代工第三波涨价。集邦咨询6月30日发布调查显示，成熟产2026年下半年产能利用率达90%，制程涨价至年但半导体制造原物料通膨及AI持续排挤产能，排挤加上AI新兴应用增量排挤，预估延伸随着AI服务器与边缘AI需求持续升温，晶圆加剧紧张晶圆代工产能配置明显朝AI相关产品倾斜，代工消费电子因零部件成本压力上升出货动能恐受抑制，成熟产部分供给较紧张制程价格已在2026年第二至第三季出现5%至10%调涨意向，制程涨价至年代工价平均涨幅在5%至15%之间，排挤预估延伸 2027年价格调升仍难以避免。晶圆加剧紧张十二英寸成熟制程因台积电启动减产有望带动转单效应，代工并意图在2027年酝酿全面调涨。三星减产，