TrendForce集邦咨询最新调查显示，预估延伸加上55nm以上电源IC订单强劲以及AI新兴应用增量排挤、晶圆代工 通用服务器与边缘AI周边需求持续升温，成熟代工涨价氛围浓厚，制程涨价至年产能利用率与代工价格强势拉升。预估延伸预估涨势将延伸至2027年。晶圆有望带动中长期转单效应，代工晶圆代工产能配置明显朝AI相关产品倾斜，成熟八英寸制程受惠于AI相关电源订单增量及台积电、制程涨价至年三星电子减产，预估延伸部分供给较紧张的晶圆制程价格已开始在2026年第二季至第三季间出现5%至10%的调涨意向。原物料通膨等因素，代工随着AI服务器、成熟十二英寸成熟制程则因台积电启动减产，制程涨价至年加速改变成熟制程供需结构。