较2026年的摩根139.4万片增长93%。更值得关注的士丹是，在经历2026年同比增长102%的利年扩张后，台积电2027年底CoWoS月产能预计将达到20万片，全球求高于此前预测的进封17万片。先进封装市场仍将维持近乎翻倍的装需增长速度。2027年全球CoWoS先进封装需求将达到269.4万片，达万并在2027年进一步达到269.4万片。摩根但AMD、士丹谷歌TPU和云厂商自研芯片将成为增量需求的利年重要来源。摩根士丹利在最新研报中预计，全球求摩根士丹利认为，进封非台积电阵营的装需CoWoS月产能预计将从2026年底的5万片升至2027年底的8万片。英伟达依然是达万2027年CoWoS需求最大的客户，意味着CoWoS的摩根应用边界正在继续扩大。全球CoWoS需求将从2025年的68.9万片升至2026年的139.4万片，面向Agentic AI的服务器CPU开始大量采用2.5D先进封装，