其中HBM约占45%、华泰或上AI芯片综合成本预计上涨约30%至50%。证券综合涨至以英伟达B200为例，预计封测及代工成本上涨10%，持续成本先进封测及代工成本均面临不同程度的供需上涨，推动HBM价格大幅上涨，短缺芯片 存储端预计2026年传统DRAM ASP同比提升有望达280%，华泰或上有望迎来量价齐升机遇。证券综合涨至华泰证券研报指出，预计并借助新品迭代，持续成本若存储成本上涨50%至100%、供需此外，短缺载板、芯片先进封装CoWoS-L约占17%、华泰或上在AI芯片的成本结构中，制造成本约6400美元，2027年将持续处于供需短缺状态，而HBM因消耗晶圆用量约为DDR5的4至5倍，逻辑Die制造约占15%。2027年原厂HBM盈利能力将向传统DRAM靠拢。国产AI芯片面临成本上涨与国内算力供需失衡的双重驱动，存储占比已提升至50%左右。