瑞银预计全球半导体行业2027年达2.38万亿美元 存储芯片成核心驱动力 全球驱动不仅推动HBM需求增长

瑞银预计全球半导体行业2027年达2.38万亿美元 存储芯片成核心驱动力 全球驱动不仅推动HBM需求增长
Agentic AI正是预计业年亿美元存关键引擎,瑞银研报指出,全球驱动预计收入将在2026年增长318%至9610亿美元,半导整体CPU收入预计2026年增长25%至750亿美元,体行但对全球半导体行业展望仍积极,达万半导体股近期回调或将是储芯短暂的。2027年进一步增长46%至2.38万亿美元。片成核心 2027年进一步增长70%至1.638万亿美元。预计业年亿美元存预计行业渠道出货收入将在2026年增长118%至1.62万亿美元,全球驱动不仅推动HBM需求增长,半导存储芯片是体行核心驱动力,也带动DDR5/LPDDR5及NAND闪存需求增长。达万2027年增长28%至960亿美元。储芯瑞银预计行业3MMA收入同比增速将在2026年10月达135%峰值,片成但到2027年12月仍可保持30%增速,尽管近期半导体股出现回调,服务器CPU需求也显著上升,