但真正的野村供应瓶颈将转移至晶圆级基板以及PCB和覆铜板等较小零部件。随着英伟达Rubin架构和AWS Trainium 3在2026年下半年开始量产，警告将至件短件尽管台积电正激进扩张晶圆级封装产能，半导板云服务巨头的体史资本支出将延续至2027年，英伟达在2027年仍将占据台积电约55%的诗级CoWoS产能。由于新建绿地产能通常需要两年时间，缺口缺但由于WoS及其他小组件瓶颈，零部持续的扩散涨价与盈利预测上修将成为推动市场走高的最大催化剂。这意味着到2027年供应依然受限。至载一场史无前例的和光零部件供应缺口正在逼近，2026年下半年或迎“史诗级”供应链错配。学元野村预计台积电2027年CoWoS产能目标将达到200万片，野村存储器和CPU短缺外，警告将至件短件半导板 实际产出可能仅为180万片。体史先进封装、供需状况将进一步恶化。高端电容器、CCL、电源管理IC以及光学元件目前均已陷入短缺。野村在最新报告中警告，AI半导体周期远未见顶，除了先进制程、PCB、IC载板、