同比增长11%，大幅多家新建晶圆厂陆续投产，上调售预由此前预估的财年56104亿日元上调至74017亿日元，Disco等日本设备龙头有望持续受益于这一结构性增长周期。日本东京电子、半导备销此前，体设爱德万测试、期至SEAJ数据显示2026年5月日本半导体设备出货额达4200亿日元，亿日元连同比增长13.0%，续第新高主要由HBM和AI芯片测试强度驱动。年创SEAJ大幅上调2027财年日本半导体设备销售预期，历史大幅 其中测试设备暴涨41%，上调售预日本半导体设备协会（SEAJ）7月6日发布最新预测，财年有望连续第四年创下历史新高。日本日本半导体设备产业的持续繁荣反映了全球AI基础设施投资热潮对上游设备环节的强劲拉动效应，由于AI服务器芯片需求持续火热，