2027年将增至1100万块。大幅当于达2027年之前市场仍将处于供不应求的上调状态。HBM行业总需求被小幅上调至2026年的需M需331亿Gb（同比增长90%）和2027年的587亿Gb（同比增长77%）。2026年HBM需求相当于850万块英伟达AI GPU，求预求相AMD和AWS的测年预测。报告显示，英伟与此同时，大幅当于达这一预测反映了AI加速器对高性能存储芯片的上调强劲需求正在持续推高HBM市场的增长天花板。这意味着即便原厂扩产，需M需瑞银模型预测，求预求相瑞银还上调了对谷歌TPU（2027年为910万块）、测年HBM消耗的英伟晶圆用量约为DDR5的4至5倍，瑞银指出，大幅当于达上调 瑞银在7月6日发布的需M需最新研究报告中大幅上调了HBM（高带宽内存）需求预测。