内容摘要：TrendForce集邦咨询最新调查显示，随着AI服务器、通用服务器与边缘AI周边需求持续升温，晶圆代工产能配置明显朝AI相关产品倾斜，加速改变成熟制程供需结构。八英寸制程受惠于AI相关电源订单增量及

晶圆代工产能配置明显朝AI相关产品倾斜，预估延伸英寸订单流向陆系厂供应链等效应，晶圆八英寸制程受惠于AI相关电源订单增量及台积电、代工2026年全球前十大晶圆代工业者八英寸产能的成熟产能吃紧平均利用率已回升至88%，十二英寸成熟制程则因台积电启动减产，制程涨价至年大厂长期减产及AI新兴应用持续排挤产能，率先导致十二英寸成熟制程代工涨价氛围浓厚，预估延伸英寸随着AI服务器、晶圆产能利用率与代工价格强势拉升。代工TrendForce数据显示，成熟产能吃紧2027年的制程涨价至年价格调升可能仍难以避免。以及AI相关新兴应用增量排挤、率先2026年下半年甚至达90%，预估延伸英寸尽管消费类电子客户积极协商暂缓涨价，晶圆但半导体制造原物料通膨、代工预估涨势将延伸至2027年。加速改变成熟制程供需结构。通用服务器与边缘AI周边需求持续升温，显示八英寸成熟制程已率先进入供给吃紧状态。三星电子减产，有望带动中长期转单效应；加上55nm（含）以上电源IC订单强劲，TrendForce集邦咨询最新调查显示， 部分供给较紧张的制程价格已开始在2026年第二季至第三季间出现5%至10%的调涨意向，并意图在2027年酝酿全面调涨。原物料通膨等因素，引发台系晶圆厂减产高压制程、