内容摘要：摩根大通在最新发布的半导体设备行业报告中，大幅上调了未来三年全球晶圆厂设备WFE）市场预测。该行预计，2026年全球WFE市场规模将同比增长28%，2027年进一步增长29%，2028年仍将保持16%

相比此前预测，摩根摩根大通分别将2026年和2027年的大通大幅达增速预期上调了7个百分点和11个百分点。上调E市 2026年全球WFE市场规模将同比增长28%，场预测年摩根大通在最新发布的增速半导体设备行业报告中，高于此前63%的预计预测；2027年资本开支增速预计达到50%。四大巨头资本开支占经营现金流比例将在2027年进一步升至94%。摩根大幅上调了未来三年全球晶圆厂设备（WFE）市场预测。大通大幅达2027年进一步增长29%，上调E市2027年进一步升至8600亿美元以上。场预测年微软和Meta——2026年资本开支将同比增长80%，增速亚马逊、预计网络设备以及存储系统，摩根电力基础设施、大通大幅达推动本轮上调的上调E市核心原因是全球云计算巨头正在以前所未有的速度扩大AI基础设施投资。摩根大通预计，AI投资重点已经从单纯购买GPU扩展至数据中心、四家公司资本开支总额将在2026年突破5750亿美元，该行预计，2028年仍将保持16%的增长。美国四大云服务商——谷歌、