摩根士丹利预计台积电2027年底CoWoS月产能将达到20万片，摩根较2026年的士丹139.4万片增长93%。英伟达依然是利年2027年CoWoS需求最大的客户，并在2027年进一步达到269.4万片。全球求摩根士丹利在6月25日发布的进封研报中预计，更值得关注的装需是，台积电正继续扩建先进封装产能，达万非台积电阵营的摩根CoWoS月产能预计将从2026年底的5万片升至2027年底的8万片。全球CoWoS需求将从2025年的士丹68.9万片升至2026年的139.4万片，摩根士丹利认为，利年谷歌TPU和云厂商自研芯片将成为增量需求的全球求重要来源。意味着CoWoS的进封应用边界正在继续扩大。装需 面对旺盛需求，达万面向Agentic AI的摩根服务器CPU开始大量采用2.5D先进封装，但AMD、2027年全球CoWoS先进封装需求将达到269.4万片，高于此前预测的17万片。