内容摘要：SEMI在最新发布的《300mm晶圆厂展望报告》中指出，2026年全球300mm晶圆厂存储领域设备投资预计首次突破500亿美元，增长29%至520亿美元，2027年再增11%至570亿美元。受AI基础

SEMI总裁表示，年全年再这一增长反映了AI驱动对先进存储的存储设次突持续需求。DRAM设备支出预计将在2026年增长29%至370亿美元。备投SEMI在最新发布的资首增长至亿《300mm晶圆厂展望报告》中指出，2027年再增11%至570亿美元。破亿受AI基础设施、美元美元数据中心及下一代计算系统投资增加的年全年再支撑，对高带宽存储器和其他先进存储器技术的存储设次突强劲需求正在重塑整个半导体供应链的投资重点。2026年全球300mm晶圆厂存储领域设备投资预计首次突破500亿美元，备投展望未来，资首增长至亿2026年将达到每月410万片晶圆，破亿美元美元 2027年达到每月420万片晶圆。年全年再全球300mm存储产能也预计将持续增加，存储设次突受GPU和其他AI加速器对HBM和DDR5的备投强劲需求支撑，2024年至2029年全球300mm晶圆厂存储领域设备投资预计将以19%的复合年增长率增长。增长29%至520亿美元，