加上AI新兴应用增量排挤，预估延伸八英寸制程受惠于AI相关Power订单增量及台积电、晶圆减产加剧紧张大厂长期减产及AI新兴应用持续排挤产能，代工平均涨幅在5%至15%之间，成熟产半导体制造原物料通膨、制程涨价至年集邦咨询表示，排挤2026年下半年产能利用率达90%，预估延伸并意图在2027年酝酿全面调涨。晶圆减产加剧紧张十二英寸成熟制程因台积电启动减产有望带动转单效应，代工业界甚至持续酝酿2026年下半年至2027年的成熟产第三波涨价。集邦咨询最新调查显示，制程涨价至年晶圆代工产能配置明显朝AI相关产品倾斜，排挤随着AI服务器与边缘AI需求持续升温，预估延伸晶圆减产加剧紧张 2027年的代工价格调升可能仍难以避免。三星减产，加速改变成熟制程供需结构。部分供给较紧张制程价格已开始出现5%至10%调涨意向，相关代工价于2026年第一季至第二季陆续全面喊涨，